中京电子：近年加大高端产品布局，疫情反复影响了开发进度：《清宫性史3》

集微网消息（文/陈薇）6月1日，中京电子在投资者互动平台表示，公司己构建PCB全系列产品，近年加大了高端产品的投资布局并逐步培育相关竞争力，高端产品及客户导入周期相对较长且受疫情反复影响了开发进度。
  资料显示，中京电子公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。
  公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
  据了解，中京电子在PCB领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值HLC、HDI、FPC、R-F、IC载板等产品分类结构。
  公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备AnylayerHDI的批量生产的能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展高阶HDI、AnylayerHDI以及SLP等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势。
  值得一提的是，中京电子的FPC产品，配套京东方、深天马率先用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流FPC供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及FPCA产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升。
  在刚柔结合板（R-F）领域，中京电子下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在IC载板领域，公司已完成多款样品的研发，并正积极进行相关客户的导入验证。
  公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。
  日前，中京电子指出，珠海新工厂目前试订单充足，但仍面临目标订单有待开发增量的挑战。
  珠海新工厂后续将在产能利用率提升、报废率降低、新客户开发、产品结构优化及综合提质增效等方面重点突破，并力争早日实现盈利。
  另外，中京电子还提到，公司珠海新工厂以技术与市场为导向，产品定位阶层较高，虽然短期处于产能爬坡期，对业绩造成一定承压，但是中长期来看，有助于增强公司发展后劲和提升产品竞争力。
  （校对/Andy）